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口袋德州官网总院陶瓷院成功召开“集成电路关键设备用高精密碳化硅陶瓷部件造作技术”科技成就鉴定会
1月21日,中国构筑资料结合会
起源:科技治理部 颁布功夫:2015-01-261月21日,中国构筑资料结合会在北京主持召开了总院陶瓷院承研的“集成电路关键设备用高精密碳化硅陶瓷部件造作技术”科技成就鉴定会。口袋德州官网结合会科技工作部主任潘东晖、主任助理魏从九、总院副院长颜碧兰、陶瓷院院长胡利明,副院长唐婕、沉点尝试室首席科学家陈玉峰教授出席会议。来自我国驰名院校及科研院所的9名专家组成鉴定委员会,航天资料及工艺钻研所周延春钻研员担任鉴定委员会主任委员、中科院电子钻研所高陇桥钻研员、清华大学朱煜教授担任副主任委员。魏从九主持了本次会议。
会上陶瓷院唐婕、刘海林主任别离汇报了项主张钻研过程及重要技术成就。该项目发源于国度科技沉大专项“极大规模集成电路造作与成套工艺专项”(02专项),其中清华大学等单元承担主题造作设备光刻机部门研造工作。2011年在面对工件台系统碳化硅陶瓷结构部件国产化造作难题无法解决的情况下,清华大学等单元委托陶瓷院进行复杂结构碳化硅陶瓷部件的研发与造作。研造过程中项目组针对集成电路关键设备对大尺寸、高度轻量化、中空关孔、精密尺寸节造的碳化硅陶瓷需要,突破了资料设计、近净尺寸成型、复杂部件的高温烧结与衔接、精密加工等关键技术,初次研造成功集成电路设备用高精密碳化硅基陶瓷关键部件及成套技术。同时形成了碳/碳化硅系统的凝胶注模成型、一种合用于含碳陶瓷资料复杂部件造备的无模成型、一种碳化硅中空复杂构件的无缝衔接,以及陶瓷部件低应力、微形变造作等一批拥有自主知识产权的专利技术及专有技术。
与会专家当真听取了项目组汇报,并对研造基地进行现场调查。经过质询、会商,鉴定委员会委员一致以为“集成电路关键设备用高精密碳化硅陶瓷部件造作技术”添补了国内空缺,成就整体达到国际先进水平。项目顺利通过科技成就鉴定。
目前,该项成就已成功利用于国度科技沉大专项 “极大规模集成电路造作设备与成套工艺专项”(02专项)的65nm光刻机研造,在我国自主研造的双工件台系统中获得装配,目前在进行整机查核。该成就的研造成功,对于解决光刻机这一国度战术高科技设备的主题部件研造难题,构建光刻机国产化造作齐全技术链条拥有沉要意思。为我国集成电路造作关键设备用高精密陶瓷部件的国产化发展提供了沉要支持。该成就社会、经济效益显著,市场远景辽阔。

